RFID读写器的发展大家有目共睹，社会有它们变得更加便捷、简单，而我们也是因为这样所以才能越来越来进步，那么影响它发展的因素是什么呢？未来它的发展市场又将怎么样呢？
RFID读写器设计与制造技术的发展趋势是芯片功耗更低，作用距离更远，读写速度更快，可靠性更高，并且成本不断降低。除增加标签的存储容量以携带更多的信息、缩小标签的体积以降低成本、提高标签的灵敏度以增加读取距离之外，当前研究的热点还包括：超低功耗电路;安全与隐私技术，密码功能及实现;低成本芯片设计与制造技术;新型存储技术;防冲突算法及实现技术;与传感器的集成技术;与应用系统紧密结合的整体解决方案。
电子标签的封装主要包括芯片装配、天线制作等主要环节。随着新封装技术的发展，在标签封装技术上相继出现了新的加工工艺，如倒装芯片凸点生成、天线印刷等。与传统的线连接或载带连接相比，倒装芯片技术的优点是封装密度较高、具有良好的电和热性能、可靠性好、成本低。使用导电油墨印刷标签天线代替传统的腐蚀法制作标签天线，大幅降低了电子标签的制作成本。除此之外，标签封装技术的研究热点还包括低温热压封装工艺、精密机构设计优化、多物理量检测与控制、高精高速运动控制、在线检测技术等。
对于RFID读写器来说这些都是很重要的因素，对于未来和发展来说它一定要注意更多更好的市场。
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