RFID产业化关键技术包括芯片设计与制造、天线设计与制造、电子标签封装技术与装备、RFID 标签集成、RFID读写器设计与制造技术等。
（1）芯片设计与制造
开发低成本、低功耗RFID芯片的设计与制造技术、适合标签芯片实现的新型存储技术、防冲突算法及电路实现技术、芯片安全技术、标签芯片与传感器的集成技术等。
（2）天线设计与制造
研究标签天线匹配技术、针对不同应用对象的RFID标签天线结构优化技术、多标签天线优化分布技术，片上天线技术、RFID读写器智能波束扫描天线阵技术等，开发具有自主知识产权的RFID标签天线设计仿真软件等。
（3）RFID标签封装技术与装备
研发基于低温热压的封装工艺、精密机构设计优化、多物理量检测与控制、高速高精运动控制、装备故障自诊断与修复、在线检测技术等。
（4）RFID标签集成
研发芯片与天线及所附着的特殊材料介质三者之间的匹配技术，标签的一致性、抗干扰性和安全可靠性技术等。
（5）RFID读写器设计
研发多读写器防冲突技术、抗干扰技术、低成本小型化读写器集成技术、超高频读写器模块开发、读写器安全认证技术等。
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